Xiaomi Mi Mix 3 odhalil na videu své tenké rámečky

Aktuálně nejočekávanějším novým telefonem společnosti Xiaomi je bezesporu Mi Mix 3. O novince víme například to, že bude mít výsuvný foťák a naprosto tenké rámečky. Podle původních předpokladů měla být představena 15. září, nicméně aktuálně tomuto termínu nic nenasvědčuje.

Naopak podle mluvčího a ředitele produktového managementu Donovana Sunga dojde k představení nového (byť konkrétně nejmenovaného) telefonu až v průběhu měsíce října. Při této příležitosti Sung prezentoval obrázek, na kterém je vidět mechanismus vysouvání předního fotoaparátu.

Xiaomi Mi Mix 3 bude mít extrémně tenké rámečky
Xiaomi Mi Mix 3 bude mít extrémně tenké rámečky

Rekordně tenké rámečky jsou to hlavní

Podobné provedení není v současnosti úplnou novinkou – s prakticky stejným konceptem přišel nedávno jiný čínský výrobce Oppo u svého modelu Find X. Na rozdíl od Mi Mixu 3 však má ve výsuvném mechanismu ukryté i zadní fotoaparáty, což poněkud komplikuje běžné focení.

Mi Mix 3 by měl mít zadní foťáky na svém místě – tedy na zadní straně, jak je v současnosti obvyklé. Vysouvací mechanismus bude sloužit pouze pro přední foťák a některé senzory. Údajně v něm bude také reproduktor pro hovory, takže je otázkou, zda bude nutné při přijetí hovoru tuto část vysunout, nebo jestli to výrobce vymyslel jinak.

V pondělí se na YouTube objevilo krátké, jen deset sekund trvající video, na kterém je zachycen telefon, naprosto odpovídající tomu, který jsme mohli vidět na obrázku Donovana Sunga. S největší pravděpodobností se tak jedná o Xiaomi Mi Mix 3.

Xiaomi Mi Mix 3 se odhalil na videu

Do krátkého klipu se vešlo jen minimum informací. V první řadě můžete vidět, jak vlastně bude fungovat vysouvací mechanismus předního fotoaparátu. Přehlédnout nelze ani tenké rámečky, díky kterým Mi Mix 3 patrně přinese nejlepší poměr obrazovky vůči čelní straně.

Bohužel ve videu není vidět zadní strana telefonu, ale pravděpodobně na ní najdete duální fotoaparát s vertikálním uspořádáním, zatímco skener otisků prstů se nachází buď na zadní straně přístroje, nebo pod displejem telefonu.

Zařízení bude vyráběno z kovu a skla nebo kovu a keramiky, jeho srdcem bude 64bitový osmijádrový procesor Qualcomm Snapdragon 845. Očekává se, že zařízení bude nabízeno ve dvou variantách se 6 GB a 8 GB RAM. Počítá se s velkou obrazovkou a také s velkou kapacitou baterie.

Myslíte, že Xiaomi Mi Mix 3 bude mít rekordně tenké rámečky?

Zdroj: androidheadlines.com.

Napsat komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna.